当財団では、大学等の研究内容を新産業に結びつけるため、企業の皆様と大学研究室を訪問し、 研究内容の説明を受けるとともに事業化に向けた意見交換を行う「シーズ・ニーズマッチングのための大学研究室訪問」を実施しています。
　今回は、次の研究室を訪問します。皆様のご参加をお待ちしております。

【研究概要】
　金属，セラミック，ダイヤモンドなどの薄膜作製技術及び半導体製造技術を応用した微細加工技術（MEMS：微小電気機
械システム）の研究開発に取り組んでいます。これまでに，摺動，耐摩耗性に優れたDLC（ダイヤモンドライクカーボン）コー
ティングはさみの開発や小型・高感度NO2センサなどのデバイス開発とその性能評価などで様々な企業の支援を行ってい
ます。

【特徴・既存技術との優位性】
（１）MEMS技術を利用することにより，部品の小型化，高機能化が実現できます。
（２）真空蒸着，スパッタリングといった物理的成膜のほか，ＤＬＣ，ダイヤなどガスを用いた化学的成膜も行えることから，
　　 基材（金属，ガラスなど）や用途にあった様々な成膜ニーズに対応できます。
（３）製品開発に必要な要素技術の支援だけでなく，設備導入コストを軽減できるよう真空装置作りの支援も行うことができ
　　 ます。

【事業化の用途展開】
（１）低摩擦，耐摩耗性に優れたDLCをコーティングすることにより切削工具（ドリル，エンドミルなど）や摺動部品（シール部
　　 品など）の開発が可能となります。
（２）導電性DLCの研究に取り組み,上記諸特性と電気伝導性を兼ね備えた部品の開発を目指します。
（３）MEMS市場では，これまでにマイクロセンサ（圧力，加速度など），遺伝子解析に使用されるDNAチップといったデバイス
　　 が商品化されています。当センターではデバイス開発の基盤となる加工技術の支援を行うことができます。