研究内容　　
　　電子機器などあらゆる機械は熱を出すため、機器からの排熱を効果的に行い、機器の温度を適正に保つことは重要な技術課題と言えます。
　本研究室では、機器冷却のための重要な要素機器であるヒートパイプやヒートシンクの高性能化、接触熱抵抗や熱伝導率の測定法、エクセルを用いた温度シミュレーション法などの研究を行っています。
　今回、これらの研究内容を紹介し、意見交換を行いたいと考えています。

（１）ﾋｰﾄﾊﾟｲﾌﾟ式空冷ﾋｰﾄｼﾝｸ
低ｺｽﾄで高い伝熱性能をもつ空調機用熱交換器をﾋｰﾄﾊﾟｲﾌﾟ化し、ﾋｰﾄｼﾝｸとして構成することにより、0.5〜4kWの冷却能力をもち、従来の櫛形ﾋｰﾄｼﾝｸと同じﾌｧﾝ動力で、1/3のｺﾝﾊﾟｸﾄ化を実現しました（図１）。

（２）ﾏｲｸﾛﾁｬﾝﾈﾙ水冷ﾋｰﾄｼﾝｸ
多数のｽﾄﾚｰﾄ孔を持つﾛｰﾀｽ型ﾎﾟｰﾗｽ金属をﾏｲｸﾛﾁｬﾝﾈﾙ（ﾛｰﾀｽ銅式）水冷ﾋｰﾄｼﾝｸとして形成することにより（図2）、熱伝達率100kW/m²K以上の高い冷却性能を実現しました。

（３）接触熱抵抗、ﾌｨﾗｰ材熱伝導率の測定法研究
接触圧力を変化させたときのﾌｨﾗｰ材厚さと接触熱抵抗を同時に測定できる装置を開発しました。